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新一代信息技术产业

发布时间:2021-03-11
发布时间:2021-03-11
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2021年市级重大建设项目

(二)战略性新兴产业

新一代信息技术产业

序号

项目名称

开工

年份

拟建成

年份

当年建设

阶段

主要建设内容及规模

年度建设

目标

牵头单位

511

★两江新区京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线

2018

2021

完工

建设年产第6代柔性显示面板生产线。

试生产

两江新区管委会

512

两江新区紫光华智电子数字工厂

2019

2021

完工

实施计算机集成、电子产品及通讯产品的研发、生产、技术服务等。

试生产

两江新区管委会

513

★涪陵年产600万平方英尺HDI电路板二期

2019

2023

续建

总建筑面积9.2万平方米,形成年产600万平方英尺HDI电路板生产能力。

主体工程施工

涪陵区政府

514

★璧山重庆康佳半导体光电产业园一期

2019

2022

续建

总建筑面积15万平方米,建设重庆康佳半导体广电产业园一期项目。

主体工程施工

璧山区政府

515

★华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线

2020

2022

续建

建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线。

主体工程施工

重庆高新区管委会

516

开州PCBA集成电路板制造生产

2020

2022

续建

建设PCBA集成电路板制造生产线。

主体工程施工

开州区政府

517

梁平射频5G前端芯片及模组产业化一期

2020

2022

续建

总建筑面积5.5万平方米。

主体工程施工

梁平区政府

518

万盛基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目

2020

2025

续建

建设厂房、研发实验大楼、17条压电石英晶体谐振器和振荡器全自动生产线等。

完成工程量的25%

万盛经开区管委会

519

万盛高能量密度锂离子电池智能化制造

2018

2022

续建

建设厂房及配套设施,总建筑面积30万平方米。

完成工程量的80%

万盛经开区管委会

520

两江新区奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建

2019

2024

续建

生产半导体封装载板。

完成工程量的7%

两江新区管委会

521

沙坪坝吉芯高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地

2019

2022

续建

建设设计、测试,生产高性能数据转换器集成电路。

试运营

沙坪坝区政府

522

江北莱芯半导体定制厂房

2020

2023

续建

建设芯片封装用厂房5万平方米。

主体工程施工

江北区政府

备注:标注“★”的为2021年百项重点关注项目。